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无铆钉链接技术的特点:
/ h9 S- |8 q3 G6 F1 G●不损伤连接点出工作的镀层或涂层,无须后序喷漆、电镀。/ M! R& L% `# N* w0 I" f0 u3 N
●材料在连接点出受到挤压,从而被强化。不会出现力学上的应力集中现象,无连接变形。
! x. n2 {8 a: v' v# h/ R& n) j. \●即使在极狭窄的法兰边上或很小的安装3 E s: S( K; {4 V4 D
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