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无铆钉链接技术的特点：+ c+ C, s: u% S% V, B4 W- M1 ^
●不损伤连接点出工作的镀层或涂层，无须后序喷漆、电镀。
' e2 \1 }2 \$ \. O( I: I$ Z●材料在连接点出受到挤压，从而被强化。不会出现力学上的应力集中现象，无连接变形。
+ T3 w6 h; k3 P( [ Y* j- {●即使在极狭窄的法兰边上或很小的安装, c" o1 T% t0 M6 c( ]' \. l
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发表于 2013-7-5 10:34:21
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