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无铆钉链接技术的特点:
, H2 k1 T& b$ ^) i$ s●不损伤连接点出工作的镀层或涂层,无须后序喷漆、电镀。% M1 [% |$ p( c
●材料在连接点出受到挤压,从而被强化。不会出现力学上的应力集中现象,无连接变形。 % N7 V8 ^* S6 R" f9 G4 e8 y1 o
●即使在极狭窄的法兰边上或很小的安装$ G5 Y. m9 E! g# W# o/ a# q2 I
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