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无铆钉链接技术的特点:
0 d/ @; i2 H0 Q9 L% J) @2 l●不损伤连接点出工作的镀层或涂层,无须后序喷漆、电镀。1 c5 l$ s) j- Y; x8 M4 L' \. X" m
●材料在连接点出受到挤压,从而被强化。不会出现力学上的应力集中现象,无连接变形。
# L. f1 ~1 r5 D' G" g0 I●即使在极狭窄的法兰边上或很小的安装1 ]1 R0 c" Z' h$ ?: C; z
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