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标题: 无铆钉铆接工艺的应用 [打印本页]

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作者: admin    时间: 2013-7-4 19:15
标题: 无铆钉铆接工艺的应用
无铆钉铆接技术是一种逐步取代传统落后连接工艺的新型连接方法。因为至今为止所采用的连接方法均存在着经济上及技术上的不足。我们仅以点焊为例，它的设备昂贵，连接费用高，很难连接多层板件以及有镀层的板件或铝、铜及不锈钢板件，而对喷漆板件、不同材质板件、厚度差异过大板件以及中间有夹层的板件则无法连接。同时，点焊连接破坏了板件表面镀层，会产生热变形。并且对连接加工过程中的所有不可靠因素无法进行无损伤的自动检测。此外，采用传统的连接方法，单件连接成本过高，如在铆接或螺纹连接方法中，准备工作加上相应的输送以及零配件成本，就会造成很高的费用。
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无铆钉铆接技术利用压力设备和连接模具，通过一个瞬间强高压加工过程，依据板件本身材料的冷挤压变形，形成变形点，即可将不同材质不同厚度的两层或多层板件连接起来。无铆钉铆接技术对板件表面无任何要求，连接点处板件表面原有的镀层、漆层不受损伤。连接过程自动化程度高，可单点或多点同时连接，并能进行无损伤连接强度检测及全过程自动监控，生产效率极高。
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" `, r4 u6 L, ^+ h# m( q7 j无铆钉铆接技术应用范围

( E4 I- \3 F  j+ [. I* [板件材料：相同或不同的金属材料、板材与型材;

板件厚度：最小单板厚度约为0.3mm，最大组合板厚钢板约为8.0mm，铜铝板约为11mm;
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* y, r! n* ~2 H8 S9 S% T板件表面：无镀层的、单面或双面镀层、喷漆的、覆塑料薄膜有油或干燥表面;
* K! M% i. ~% o$ g' e
, e) O2 e6 @! W/ e9 D/ b) C板件层数：2，3层、中间夹层 (纺织物，塑料，箔，薄膜，纸，密封材料，绝缘材料等);
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